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在陶瓷表面通過技術手段附著上一層特殊涂層后，使半導體陶瓷的性能發生變化，目前這種工藝在半導體制品生產過程中已經非常廣泛。例如用于顆粒污染控制的紋理陶瓷涂層。對于靜電夾盤，噴涂氧化鋁涂層用作電極上的絕緣層，這些電極已嵌入單片氧化鋁夾盤中。覆蓋在電極上的絕緣體的電氣規格會產生靜電引力，從而在真空過程中將晶片固定到位。
半導體陶瓷手指
然而，ESC技術最近在涂料中出現了一種全新的應用。為了保護電子層（絕緣體和電極）在晶圓經過時不受磨損，卡盤的頂層采用了類金剛石碳膜。在氧化鋁陶瓷表面的持續磨損開始損壞電子層之前，ESC可以承受大約80000次晶圓通過。此時，電子穩定控制系統被送去進行翻新。然而，在ESC上涂覆類金剛石碳（用作犧牲磨損層）更具成本效益（無論是在其原始制造后還是在交付翻新時），這樣就不會磨損底層電子層。電子穩定控制系統必須盡可能頻繁地進行翻新，因此平均維修間隔時間（MTBM）相同，但電子穩定控制系統電子層受到保護，卡盤的使用壽命更長。由于類金剛石碳需要保持卡盤的電氣性能，因此該層的電阻率必須精確控制到一個取決于ESC規范的值。翻新公司在確保半導體制造商的這些價值方面擁有高度的專業知識，因此，即使原裝卡盤最初不是設計有類金剛石碳涂層，涂層仍然可以在翻新步驟中添加。
還可提供多種其他涂料，每種涂料都具有不同的性能屬性。這些包括具有強疏水性的抗濕涂層；99.9%的氧化釔涂層具有很強的抗等離子體性能；電荷耗散鈦鎂涂層，其性能等級可根據應用進行調整；和CVD金剛石涂層，用于CMP調節劑，也用于泵密封件等高磨損應用。
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